Áttekintés
Az LTCC (alacsony hőmérsékletű, együttégetett kerámia) egy fejlett alkatrész-integrációs technológia, amely 1982-ben jelent meg, és azóta a passzív integráció egyik fő megoldásává vált. Innovációt hajt a passzív alkatrész szektorban, és jelentős növekedési területet képvisel az elektronikai iparban.
Gyártási folyamat
1. Anyagelőkészítés:A kerámiaport, az üvegport és a szerves kötőanyagokat összekeverik, szalagöntéssel zöld szalagokká öntik, majd megszárítják23.
2. Mintázás:Az áramköri grafikákat vezetőképes ezüstpasztával szitanyomják a zöld szalagokra. Előnyomtatás előtti lézerfúrással vezetőképes pasztával töltött közbenső furatok hozhatók létre23.
3. Laminálás és szinterezés:Több mintázott réteget illesztenek egymáshoz, egymásra raknak és termikusan összenyomnak. Az összeállítást 850–900 °C-on szinterelik, így monolitikus 3D szerkezetet hoznak létre12.
4. Utófeldolgozás:A szabadon lévő elektródák ón-ólom ötvözet bevonatoláson eshetnek át a forraszthatóság érdekében.
Összehasonlítás a HTCC-vel
A HTCC (magas hőmérsékletű együttégetett kerámia), egy korábbi technológia, kerámia rétegeiben nem találhatók üveg adalékanyagok, így 1300–1600 °C-on történő szinterelést igényel. Ez a vezetőanyagokat magas olvadáspontú fémekre, például volfrámra vagy molibdénre korlátozza, amelyek alacsonyabb vezetőképességet mutatnak, mint az LTCC ezüstje vagy aranya34.
Főbb előnyök
1. Nagyfrekvenciás teljesítmény:Az alacsony dielektromos állandójú ( εr = 5–10) anyagok nagy vezetőképességű ezüsttel kombinálva lehetővé teszik a nagy Q-értékű, nagyfrekvenciás alkatrészek (10 MHz–10 GHz+) gyártását, beleértve a szűrőket, antennákat és teljesítményelosztókat13.
2. Integrációs képesség:Lehetővé teszi a passzív alkatrészek (pl. ellenállások, kondenzátorok, induktorok) és aktív eszközök (pl. integrált áramkörök, tranzisztorok) kompakt modulokba ágyazott többrétegű áramköreit, támogatva a System-in-Package (SiP) kialakításokat14.
3. Miniatürizálás:A nagy ε r anyagok (ε r > 60) csökkentik a kondenzátorok és szűrők helyigényét, lehetővé téve a kisebb alaktényezőket35.
Alkalmazások
1. Szórakoztató elektronika:Domináns a mobiltelefonok (80%+ piaci részesedés), a Bluetooth modulok, a GPS és a WLAN eszközök piacán
2. Autóipar és repülőgépipar:Növekvő elfogadottság a zord környezeti körülmények közötti nagy megbízhatóságnak köszönhetően
3. Haladó modulok:LC szűrőket, duplexereket, balunokat és RF előmodulokat tartalmaz
A Chengdu Concept Microwave Technology Co., Ltd. az 5G/6G RF komponensek professzionális gyártója Kínában, beleértve az RF aluláteresztő szűrőt, felüláteresztő szűrőt, sáváteresztő szűrőt, bevágásszűrőt/sávszűrőt, duplexert, teljesítményelosztót és iránycsatolót. Mindegyik az Ön igényei szerint testreszabható.
Üdvözöljük weboldalunkon:www.concept-mw.comvagy keressen minket a következő címen:sales@concept-mw.com
Közzététel ideje: 2025. márc. 11.