Áttekintés
Az LTCC (alacsony hőmérsékletű együttes kerámia) egy fejlett komponens-integrációs technológia, amely 1982-ben jelent meg, és azóta a passzív integráció mainstream megoldásává vált. Ez elősegíti az innovációt a passzív alkatrészek ágazatában, és jelentős növekedési területet képvisel az elektronikai iparban
Gyártási folyamat
1. Anyagkészítés:A kerámia port, az üvegport és az organikus kötőanyagokat összekeverik, szalagos öntéssel zöld szalagokba öntik és szárítják23.
2.Pattering:Az áramköri grafika szitanyomásra van nyomtatva a zöld szalagokra vezetőképes ezüst paszta segítségével. Előzetes nyomtatási lézerfúrást lehet elvégezni a vezetőképes paste23-mal töltött rétegek közötti VIA-k létrehozására.
3.Mózes és szinterelés:Több mintás rétegű rétegeket igazítanak, egymásra rakva és termikusan tömörítenek. Az összeszerelést 850–900 ° C -on szinterálják, hogy monolit 3D -s szerkezetet képezzenek12.
4.Post-feldolgozás:A kitett elektródok ón-ólom ötvözetben áteshetnek a forraszthatósághoz3.
Összehasonlítás a HTCC -vel
A HTCC (magas hőmérsékletű társított kerámia), egy korábbi technológiában, nincs üveg adalékanyagja kerámia rétegeiben, és szinteredést igényel 1300–1600 ° C-on. Ez korlátozza a karmester anyagokat olyan magas olvadási pontú fémekre, mint a volfrám vagy a molibdén, amelyek alacsonyabb szintű vezetőképességet mutatnak az LTCC ezüst vagy arany34-hez képest.
Legfontosabb előnyök
1. A magas frekvenciájú teljesítmény:Az alacsony dielektromos állandó (ε r = 5–10) anyagok és a nagyvezetéses ezüst kombinálva nagy Q, nagyfrekvenciás komponenseket (10 MHz-10 GHz+), beleértve a szűrőket, antennákat és az energiaszivárgókat is.
2.Integrációs képesség:Megkönnyíti a többrétegű áramköröket, amelyek passzív alkatrészeket (pl. Ellenállást, kondenzátorokat, induktorokat) és aktív eszközöket (pl. IC-k, tranzisztorok) beágyaznak a kompakt modulokba, támogatva a csomagban lévő rendszer (SIP) tervezést14.
3. Miniaturizáció:Magas-ε R anyagok (ε r > 60) csökkentik a kondenzátorok és szűrők lábnyomát, lehetővé téve a kisebb formájú tényezőket35.
Alkalmazások
1.Konstrúgó -elektronika:Uralja a mobiltelefonokat (80%+ piaci részesedés), a Bluetooth modulokat, a GPS -t és a WLAN eszközöket
2.Automotive és űrrepülés:A durva környezetben a magas megbízhatóság miatt növekvő elfogadás
3.A ábrázolt modulok:Tartalmaz LC szűrőket, duplexereket, balunokat és RF front-end modulokat
A Chengdu Concept Mikrohullámú Technology Co., Ltd a kínai 5G/6G RF alkatrészek professzionális gyártója, beleértve az RF alacsony átjáró -szűrőt, a Highpass szűrőt, a sávszűrőt, a Notch szűrő/sáv -stop szűrőt, a duplexer, az energia elválasztó és az irányított kapcsolót. Mindegyik testreszabható az Ön újjáéledései szerint.
Üdvözöljük webünkben:www.concept-mw.comVagy elérjen minket a következő címen:sales@concept-mw.com
A postai idő: március-11-2025